一、 行业定义

压膜机设备是一种专门用于半导体制造过程中的设备，主要功能是对晶圆表面进行均匀涂覆薄膜，以满足特定的功能需求。这种设备通常集成了真空压膜技术、精密压膜技术和高效贴膜技术，能够在真空状态下通过气囊或硅胶垫加热压力来实现最佳的平坦度。

二、 研究结论

首先，从产业结构分析，压膜机设备行业相对集中。这些制造商从大型跨国公司到小型私营公司都在这个行业竞争。前五大生产商约占收入市场的55%。

第二，压膜机设备的收入从2012年的4442588万美元增长到2016年的4891360万美元，平均增长率为2.44%。

第三，根据市场调研统计，滚珠压膜机设备在2016年占据了66.71%的收入市场，而滚柱压膜机设备约占整个行业的33.29%。从应用领域来看，汽车工业和工业机械是最大的两个应用领域，分别占45.33%和44.96%。航空航天行业规模较小，2016年占7.63%，其他应用约占2.09%的市场份额。

第四，对于价格趋势分析，压膜机设备生产商业绩的一个关键变量是原材料成本，特别是任何增长都可以传递给客户的速度。

第五，根据预测，全球压膜机设备收入将以2%至5%的年增长率继续增长?？悸堑侥壳把鼓せ璞傅男枨螅颐乔阆蛴谌衔眯幸等杂辛己玫奈蠢?。

三、 全球压膜机设备市场中部分企业名单及简介

图：2016年全球压膜机设备主要参与者收入市场份额

1. Besi

Besi是一家专注于半导体和电子行业的领先组装设备供应商，提供高水平的精度、生产力和可靠性。Besi为广泛的终端用户市?。òǖ缱印⒁贫チ?、计算机、汽车、工业、LED和太阳能）开发用于引线框架、基板和晶圆级封装应用。

2. ASM Pacific Technology (ASMPT)

ASMPT是全球最大的半导体和发光二极管（LED）行业的集成和封装设备供应商，为跨国芯片制造商提供服务。

3. Kulicke & Soffa Industries, Inc.

Kulicke & Soffa Industries, Inc. 是一家专门从事半导体和电子装配解决方案的公司，成立于1951年，总部位于新加坡，全职员工3,181人，是一家半导体设备和材料公司，制造及组装半导体封装及测试的消耗性器具。

4. DIAS Automation

DIAS Automation是一家致力于设计、高质量自动化设备的公司，主要产品包括Die Sorter、Die Bonder、Ultrasonic Wire Bonder、Dispensing Systems和Inspection Systems，用于集成电路和芯片贴装。

5. Shinkawa

Shinkawa公司是一家专注于工业自动化、机械与传动、流体控制、仪器仪表以及化工领域的高端制造技术和设备提供商。该公司成立于2010年，总部位于日本东京。Shinkawa主要业务包括拓展国际贸易、转口贸易，并且作为专业开发制造商，提供测量和控制方案。

6. Toray Engineering

东丽工程株式会社（Toray Engineering Corporation）是一家总部位于日本的综合性工程及自动化生产设备制造公司。该公司成立于1962年，最初名为东丽建设株式会社，是东丽集团的一部分。

7. Palomar Technologies

Palomar Technologies是一家专注于先进光子学和微电子器件封装的公司，提供全工艺解决方案（Total Process Solution™）。该公司的产品和服务包括自动化微电子组装机、精密键合技术、真空回流系统以及专业的OSAT/过程开发和客户支持服务。

四、 压膜机设备产品分类及市场分析

图：2016年按类型划分的压膜机设备产量市场份额

五、 压膜机设备产品应用及市场分析

图：2016年按应用划分的压膜机设备全球消费量市场份额

六、 全球各地区压膜机设备市场规模

图：按地区划分的全球压膜机设备收入（百万美元）和增长率（2012-2022）

6.1北美

图：北美压膜机设备收入（百万美元）和增长率（2012-2022年）

6.2中国

图：2012-2022年中国压膜机设备收入（百万美元）和增长率

6.3欧洲

图：欧洲压膜机设备营收（百万美元）和增长率（2012-2022年）

目录

1芯片键合设备市场概述

1.1压模机设备的产品概述和范围

1.1.1压?；璞傅亩ㄒ?/p>

1.1.1.1共晶结合

1.1.1.2粘接

1.1.1.3玻璃/银玻璃粘接

1.1.2压?；璞腹娣?/p>

1.2按类型划分的芯片接合设备细分市?。ú防啾穑?/p>

1.2.1按类型（产品类别）划分的全球芯片接合设备生产比较（2012-2022）

1.2.2 2016年按类型（产品类别）划分的全球芯片接合设备生产市场份额

1.2.3全自动

1.2.4半自动

1.2.5手册

1.3按应用划分的全球芯片键合设备细分市场

1.3.1按应用划分的全球芯片键合机设备消耗比较（2012-2022）

1.3.2集成设备制造商（IDM）

1.3.3外包半导体组装与测试（OSAT）

1.4按地区划分的全球芯片键合设备市场（2012-2022）

1.4.1按地区划分的全球芯片键合机设备产量（单位）比较（2012-2022）

1.4.2美国芯片键合机设备现状与展望（2012-2022）

1.4.3欧洲压?；璞赶肿从胝雇?012-2022）

1.4.4中国压?；璞赶肿从胝雇?012-2022）

1.4.5日本压模机设备现状与展望（2012-2022）

1.4.6东南亚片焊机设备现状与展望（2012-2022）

1.4.7印度压?；璞赶肿从胝雇?012-2022）

1.5全球芯片键合设备市场规模（2012-2022）

1.5.1全球芯片键合机设备收入（百万美元）现状与展望（2012-2022）

1.5.2全球芯片键合机设备产量（单位）现状与展望（2012-2022）

2全球芯片接合设备市场制造商的竞争

2.1全球芯片键合机设备产能、产量和制造商份额（2012-2017年）

2.1.1 2012-2017年全球芯片接合机设备产能（单位）和制造商份额（%）

2.1.2 2012-2017年全球芯片粘合设备产量（单位）和制造商份额（%）

2.2全球芯片接合设备收入和制造商份额（2012-2017年）

2.3按制造商划分的全球芯片键合设备平均价格（2012-2017年）

2.4制造商压?；璞钢圃旎胤植?、销售区域、产品类型

2.5压模设备市场竞争形势与趋势

2.5.1压模设备市场集中度

2.5.2前3名和前5名制造商的压焊设备市场份额（%）

2.5.3并购、扩张

3全球芯片键合设备生产，按地区划分的收入

3.1按地区划分的全球芯片键合设备生产和市场份额（2012-2017年）

3.2按地区划分的全球芯片粘合设备收入和市场份额（2012-2017年）

3.3 2012-2017年全球芯片粘合设备产量（单位）、收入（百万美元）、价格（千美元/单位）和毛利率（%）

3.4美国压?；璞覆浚ǖノ唬?、收入（百万美元）、价格（千美元/单位）和毛利率（%）（2012-2017年）

3.5欧盟压模机设备产量（单位）、收入（百万美元）、价格（千美元/单位）和毛利率（%）（2012-2017年）

3.6 2012-2017年中国压?；璞覆浚ǖノ唬⑹杖耄ò偻蛎涝?、价格（千美元/单位）和毛利率（%）

3.7日本压模机设备产量（单位）、收入（百万美元）、价格（千美元/单位）和毛利率（%）（2012-2017年）

3.8东南亚压?；璞覆浚ǖノ唬⑹杖耄ò偻蛎涝?、价格（千美元/单位）和毛利率（%）（2012-2017年）

3.9印度压?；璞覆浚ǖノ唬⑹杖耄ò偻蛎涝?、价格（千美元/单位）和毛利率（%）（2012-2017年）

4全球按地区划分的压?；璞腹┯Γㄉ?、消费、出口、进口

4.1按地区划分的全球芯片键合机设备消耗量（2012-2017年）

4.2美国压?；璞干?、消费、出口、进口（2012-2017年）

4.3欧盟压模机设备生产、消费、出口、进口（2012-2017年）

4.4中国压?；璞干?、消费、出口、进口（2012-2017）

4.5日本压?；璞傅纳?、消费、出口、进口（2012-2017年）

4.6东南亚压接机设备生产、消费、出口、进口（2012-2017年）

4.7印度压模机设备生产、消费、出口、进口（2012-2017年）

5按类型划分的全球芯片粘合设备生产、收入、价格趋势

5.1 2012-2017年按类型划分的全球芯片粘合设备产量（单位）和市场份额（%）

5.2 2012-2017年按类型划分的全球芯片键合设备收入（百万美元）和市场份额（%）

5.3按类型划分的全球芯片键合机设备价格（千美元/台）（2012-2017年）

5.4 2012-2017年按类型划分的全球芯片接合设备产量增长率（%）

6全球芯片键合设备市场应用分析

6.1全球芯片键合机设备消耗量和应用市场份额（2012-2017年）

6.2按应用划分的全球芯片接合机设备消耗增长率（2012-2017年）

6.3市场驱动因素和机会

6.3.1潜在应用

6.3.1.1推动移动技术/新的先进封装解决方案的改进

6.3.1.2新的智能手机功能扩大了粘结设备市场

6.3.1.3汽车电子含量的增加也推动了装配解决方案的发展

6.3.2新兴市场/国家

7全球芯片焊接设备制造商简介/分析

7.1贝西（荷兰）

7.1.1公司基本情况、生产基地、销售区域及其竞争对手

7.1.2贝思压模设备产品介绍

7.1.3贝西压?；璞覆堋⒉?、收入、价格和毛利率（%）（2012-2017年）

7.1.4主营业务/业务概述

7.2 ASM Pacific Technology（ASMPT）（香港）

7.2.1公司基本情况、生产基地、销售区域及其竞争对手

7.2.2 ASM Pacific Technology（ASMPT）的芯片键合设备产品介绍

7.2.3 ASM Pacific Technology（ASMPT）Die Bonder设备产能、产量、收入、价格和毛利率（%）（2012-2017年）

7.2.4主营业务/业务概述

7.3 Kulicke&Soffa（美国）

7.3.1公司基本信息、生产基地、销售区域及其竞争对手

7.3.2 Kulicke&Soffa压模设备产品介绍

7.3.3 Kulicke&Soffa压模机设备产能、产量、收入、价格和毛利率（%）（2012-2017年）

7.3.4主营业务/业务概述

7.4 Palomar Technologies（美国）

7.4.1公司基本情况、生产基地、销售区域及其竞争对手

7.4.2 Palomar Technologies的芯片键合设备产品介绍

7.4.3 Palomar Technologies Die Bonder设备产能、产量、收入、价格和毛利率（%）（2012-2017年）

7.4.4主营业务/业务概述

7.5 Shinkawa（JP）

7.5.1公司基本信息、生产基地、销售区域及其竞争对手

7.5.2 Shinkawa压模机设备产品介绍

7.5.3 Shinkawa Die Bonder设备产能、产量、收入、价格和毛利率（%）（2012-2017年）

7.5.4主营业务/业务概述

7.6 DIAS自动化（香港）

7.6.1公司基本信息、生产基地、销售区域及其竞争对手

7.6.2 DIAS Automation压模设备产品介绍

7.6.3 DIAS自动化压?；璞覆?、产量、收入、价格和毛利率（%）（2012-2017年）

7.6.4主营业务/业务概述

7.7东丽工程（JP）

7.7.1公司基本情况、生产基地、销售区域及其竞争对手

7.7.2东丽工程压模设备产品介绍

7.7.3东丽工程压?；璞覆堋⒉?、收入、价格和毛利率（%）（2012-2017年）

7.7.4主营业务/业务概述

7.8松下（JP）

7.8.1公司基本信息、生产基地、销售区域及其竞争对手

7.8.2松下压模机设备产品介绍

7.8.3松下压?；璞覆堋⒉?、收入、价格和毛利率（%）（2012-2017年）

7.8.4主营业务/业务概述

7.9法斯福德技术（JP）

7.9.1公司基本信息、生产基地、销售区域及其竞争对手

7.9.2 FASFORD技术压模设备产品介绍

7.9.3 FASFORD TECHNOLOGY压模机设备产能、产量、收入、价格和毛利率（%）（2012-2017年）

7.9.4主营业务/业务概述

7.10西部债券（美国）

7.10.1公司基本信息、生产基地、销售区域及其竞争对手

7.10.2 West Bond的芯片键合设备产品介绍

7.10.3 West Bond Die Bonder设备产能、产量、收入、价格和毛利率（%）（2012-2017年）

7.10.4主营业务/业务概述

7.11 Hybond（美国）

7.11.1公司基本信息、生产基地、销售区域及其竞争对手

7.11.2海邦的芯片键合设备产品介绍

7.11.3 Hybond Die Bonder设备产能、产量、收入、价格和毛利率（%）（2012-2017年）

7.11.4主营业务/业务概述

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